海口专业多层pcb厂

单面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，海口多层pcb零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，多层pcb厂插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

因为铜在空气中很容易氧化，海口多层pcb铜的氧化层对焊接有很大的影响，很容易形成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接，正因如此，PCB在生产制造时，会有一道工序，在焊盘表面涂（镀）覆上一层物质，多层pcb厂保护焊盘不被氧化。目前国内板厂的PCB便面处理工艺有：喷锡（HASL，hot air solder leveling热风整平）、沉锡、沉银、OSP(防氧化)、化学沉金（ENIG）、电镀金等等，当然，特殊应用场合还会有一些特殊的PCB表面处理工艺。对比不同的PCB表面处理工艺，他们的成本不同，当然所用的场合也不同，只选对的不选贵的，目前还没有最完美的PCB表面处理工艺能够适合所有应用场景（这里讲的是性价比，即以低价格就能满足所有的PCB应用场景），所以才会有这么多的工艺来让我们选择，当然每一种工艺都各有千秋，存在的既是合理的，关键是我们要认识他们用好他们。

PCB（Printed Circuit Board），海口多层pcb中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，多层pcb厂小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。

印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），1936年，海口多层pcb他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，多层pcb厂美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电路板仅用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了一定的控制地位。

焊盘重叠、海口多层pcb图形层使用不规范、字符不合理、单面焊盘设置孔径、用填充块画焊盘：这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。大面积网格间距太小、外形边框设计不明确：多层pcb厂很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型，标准边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确、图形设计不均匀：造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲、异型孔短：异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工、未设计铣外形定位孔：如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔、孔径标注不清、多层板内层走线不合理、埋盲孔板设计问题。