西宁专业电路板线路板厂家

影响OSP膜厚的主要因素有： 1.OSP主要成分浓度：烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）是OSP药液中的主成分，其浓度高低是决定OSP膜厚的根本所在。 2.有机酸：有机酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解度。促进络合保护膜的形成。而用量过多反而会使沉积在铜表面上的保护膜溶解，因而控制有机酸的加入值（即PH值）是至关重要的。PH值过高时，烷基苯并咪唑的溶解度降低，有油状物析出，对浸涂不利。PH值控制合理就可得到致密、均匀、厚度适中的络合膜。而PH 值过低，则因络合膜溶解度增加，可使沉积在铜上的络合物溶解而不能形成要求厚度的膜。 3.浸涂时间：在确定的OSP槽液组成、温度和PH值条件下，络合物保护膜形成的厚度开始将随着浸涂时间的增加而直线上升，然后随着时间的延长而缓慢的进行，超过一定时间以后，膜厚度基本上没有增加。 4.预浸：预浸可以防止氯离子等有害离子对OSP缸溶液的损害。而且预浸剂溶液中有适量的铜离子（****要求预浸缸铜离子≤10ppm），能促进络合物保护膜的生成，缩短浸涂时间。一般认为，由于铜离子的存在，在预焊剂溶液中烷基苯并咪唑与铜离子已有一定程度的络合。这种有一定程度聚集的络合物再沉积到铜表面形成络合膜时，能在较短的时间内形成较厚的保护层，因而起到络合促进剂的作用。但预浸剂中烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）含量极少。且铜离子过量时，会使预浸剂溶液过早老化, 需要更换。 OSP预浸缸主要的作用是加快OSP膜厚的形成和处理其它有害离子对OSP缸的影响。建议药水性能好的化,尽量不用预浸缸作为常规流程环节.这样可以减少成本.

随着IC的集成度越来越高，西宁电路板线路板IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题：对于表面贴装工艺，电路板线路板厂家尤其对于0603及0402超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题， 随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显。

有效的时间控制功能：西宁电路板线路板线路板里面有一个时间控制元件，只要在设置的时候刷上时钟卡，就可以控制客人入住的时间，当客人住房到期后，房卡自动失效，有效避免客人拖欠房租现象。可以设置多种功能卡：电路板线路板厂家比如总卡，楼栋卡，授权卡，楼层卡，退房卡，客人卡等，有效的控制时间和房号的功能，一遍客户房号对号入座，假锁报警功能：当客人开门以后，门没有完全锁上，此次线路板就会发出“滴”长声的报警功能，提示客人把门关好。查询开门记录的功能：只需要另外配一台采集仪，就可以采集到此门有谁开过。挂失功能：可以分为单卡挂失和一个型号的卡片一次性全部挂失

为什么常规阻抗控制只能是10%的偏差？不少的朋友非常希望阻抗能控制到5%，甚至我还听说过2.5%的阻抗要求。 其实，阻抗控制常规是10%偏差，稍微严格一点的，能做到8%，有很多方面的原因： 1、 板材来料本身的偏差 2、 PCB加工过程的蚀刻偏差 3、 PCB加工过程层压带来的流胶率等偏差 4、 高速的时候，铜箔的表面粗造度，PP的玻纤效应，介质的DF频变效应等 了解阻抗，就一定要了解加工，后面的几篇文章，就来看看一些加工的知识，第一篇先来看看层压： 1、 PCB压合的原理 压合最主要的目的在于透过“热与压力”使PP结合不同内层芯板及外层铜箔， 并利用外层铜箔作为外层线路之基地。 而不同的PP组成搭配不同的内层板材与面铜则可调配出不同规格厚度的线路板。 压合制程是 PCB多层板制造最重要的制程，须达到压合后各项PCB基本质量指针。 1、厚度 ： 提供相关电气绝缘性、阻抗控制、及内层线路间之填胶。 2、结合性 ： 提供与内层黑（棕）化及外层铜箔之接合。 3、尺寸稳定性 ： 各内层板尺寸变化一致性，保障各层孔环对准度。 4、板翘 ： 维持板材之平坦性。 2、 PCB压合的流程 压板工序必须具备的条件 A. 物质条件： ※制作好导线图形的内层芯板 ※铜箔 ※半固化片 B. 工艺条件： ※高温 ※高压 3、 压合材料之PP介绍 特性： 半固化片的特性 A. RC%（Resin content）：指胶片中除了玻璃布以外，树脂成分所占的重量百分比。 RC%的多少直接影响到树脂填充导线间空隙的能力，同时决定压板后的介电层厚度。 B. RF%（ Resin flow）：指压板后，流出板外的树脂占原来半固化片总重的百分比。 RF%是反映树脂流动性的指标，它也决定压板后的介电层厚度 C 。 VC%（volatile content）：指半固化片经过干燥后，失去的挥发成分的重量占原来重量的百分比。VC%的多少直接影响压板后的品质。 功能： 1、作为内外层线路的结合介质。 2、提供适当的绝缘层厚度，胶片是由玻纤布与树脂组成，同一种玻纤布胶片压合后的厚度差别主要是由不同的树脂含量来调整而不是由压合条件来决定。 3、阻抗控制，在主要四个影响因素中， Dk值及介电层厚度两项是由胶片特性来决定，所组成的胶片其Dk值可概由下列公式求出。 Dk=6.01-3.34R R： 树脂含量 % 因此在估算阻抗时所使用的Dk值，即可依迭合胶片组合中玻纤布及树脂之比例作推算。 规格： 下表即为各种胶片、含量、玻纤布规格一览表。 PP填胶后的实际厚度计算如下： PP压合后厚度 1、厚度= 单张PP理论厚度 – 填胶损失 2、 填胶损失 = （1-A面内层铜箔残铜率）x内层铜箔厚度 + （1-B面内层铜箔残铜率）x内层铜箔厚度/3、内层残铜率=內层走线面积/整板面积 上图两个内层的残铜率如下所示： 请注意以上的公式，如果是在计算次外层的填胶损失，我们只需计算一面，不用计算外层的残铜率。如下： 填胶损失 = （1-内层铜箔残铜率）x内层铜箔厚度 压合结构设计 （1）优先选用厚度较大的thin core（尺寸稳定性相对较好） （2）优先选用成本低之PP（对于同种玻璃布型PP，树脂含量高低基本不影响价格） （3）优先选用结构对称的结构，避免成品后PCB翘曲。如下图为不称结构，不建议使用。 （4）介质层厚度》内层铜箔厚度×2 （5）1-2层及n-1/n层间禁止单张使用低树脂含量PP，如7628×1（n为层数） （6）对于有3张或以上的半固化片排在一起或介电层厚度大于25mil，除最外层与最里层使用PP外，中间PP用光板代替 （7）第2层、n-1层为2oz底铜且1-2层及n-1/n层绝缘层厚度《14mil时，禁止使用单张PP，最外层需用高树脂含量PP，如2116、1080；残铜率小于80%的尽量避免使用单张1080PP （8）内层铜1oz的板，1-2层及n-1/n层使用1张PP时，该PP需选用高树脂含量，除7628×1外 （9）内层铜≥3oz的板禁止用单张PP，一般不用7628，须使用多张树脂含量高的PP，如106、1080、2116…… （10）对于含有无铜区大于3″×3″或1″×5″的多层板，芯板间一般不单张使用PP.