清远专业pcb厂

为什么常规阻抗控制只能是10%的偏差？不少的朋友非常希望阻抗能控制到5%，甚至我还听说过2.5%的阻抗要求。 其实，阻抗控制常规是10%偏差，稍微严格一点的，能做到8%，有很多方面的原因： 1、 板材来料本身的偏差 2、 PCB加工过程的蚀刻偏差 3、 PCB加工过程层压带来的流胶率等偏差 4、 高速的时候，铜箔的表面粗造度，PP的玻纤效应，介质的DF频变效应等 了解阻抗，就一定要了解加工，后面的几篇文章，就来看看一些加工的知识，第一篇先来看看层压： 1、 PCB压合的原理 压合最主要的目的在于透过“热与压力”使PP结合不同内层芯板及外层铜箔， 并利用外层铜箔作为外层线路之基地。 而不同的PP组成搭配不同的内层板材与面铜则可调配出不同规格厚度的线路板。 压合制程是 PCB多层板制造最重要的制程，须达到压合后各项PCB基本质量指针。 1、厚度 ： 提供相关电气绝缘性、阻抗控制、及内层线路间之填胶。 2、结合性 ： 提供与内层黑（棕）化及外层铜箔之接合。 3、尺寸稳定性 ： 各内层板尺寸变化一致性，保障各层孔环对准度。 4、板翘 ： 维持板材之平坦性。 2、 PCB压合的流程 压板工序必须具备的条件 A. 物质条件： ※制作好导线图形的内层芯板 ※铜箔 ※半固化片 B. 工艺条件： ※高温 ※高压 3、 压合材料之PP介绍 特性： 半固化片的特性 A. RC%（Resin content）：指胶片中除了玻璃布以外，树脂成分所占的重量百分比。 RC%的多少直接影响到树脂填充导线间空隙的能力，同时决定压板后的介电层厚度。 B. RF%（ Resin flow）：指压板后，流出板外的树脂占原来半固化片总重的百分比。 RF%是反映树脂流动性的指标，它也决定压板后的介电层厚度 C 。 VC%（volatile content）：指半固化片经过干燥后，失去的挥发成分的重量占原来重量的百分比。VC%的多少直接影响压板后的品质。 功能： 1、作为内外层线路的结合介质。 2、提供适当的绝缘层厚度，胶片是由玻纤布与树脂组成，同一种玻纤布胶片压合后的厚度差别主要是由不同的树脂含量来调整而不是由压合条件来决定。 3、阻抗控制，在主要四个影响因素中， Dk值及介电层厚度两项是由胶片特性来决定，所组成的胶片其Dk值可概由下列公式求出。 Dk=6.01-3.34R R： 树脂含量 % 因此在估算阻抗时所使用的Dk值，即可依迭合胶片组合中玻纤布及树脂之比例作推算。 规格： 下表即为各种胶片、含量、玻纤布规格一览表。 PP填胶后的实际厚度计算如下： PP压合后厚度 1、厚度= 单张PP理论厚度 – 填胶损失 2、 填胶损失 = （1-A面内层铜箔残铜率）x内层铜箔厚度 + （1-B面内层铜箔残铜率）x内层铜箔厚度/3、内层残铜率=內层走线面积/整板面积 上图两个内层的残铜率如下所示： 请注意以上的公式，如果是在计算次外层的填胶损失，我们只需计算一面，不用计算外层的残铜率。如下： 填胶损失 = （1-内层铜箔残铜率）x内层铜箔厚度 压合结构设计 （1）优先选用厚度较大的thin core（尺寸稳定性相对较好） （2）优先选用成本低之PP（对于同种玻璃布型PP，树脂含量高低基本不影响价格） （3）优先选用结构对称的结构，避免成品后PCB翘曲。如下图为不称结构，不建议使用。 （4）介质层厚度》内层铜箔厚度×2 （5）1-2层及n-1/n层间禁止单张使用低树脂含量PP，如7628×1（n为层数） （6）对于有3张或以上的半固化片排在一起或介电层厚度大于25mil，除最外层与最里层使用PP外，中间PP用光板代替 （7）第2层、n-1层为2oz底铜且1-2层及n-1/n层绝缘层厚度《14mil时，禁止使用单张PP，最外层需用高树脂含量PP，如2116、1080；残铜率小于80%的尽量避免使用单张1080PP （8）内层铜1oz的板，1-2层及n-1/n层使用1张PP时，该PP需选用高树脂含量，除7628×1外 （9）内层铜≥3oz的板禁止用单张PP，一般不用7628，须使用多张树脂含量高的PP，如106、1080、2116…… （10）对于含有无铜区大于3″×3″或1″×5″的多层板，芯板间一般不单张使用PP.

PCB制板是制造产品，清远pcb将设计出来的图面资料（gerber文件）转变成实际的产品（PCB板）。PCB抄板是将人家做好的PCB板，转抄成GerBer档案，pcb厂PCB厂家要用这种档案才能生产出PCB板来。抄板其实也是制版，都是要自己画PCB图，但是抄板是借鉴别人的已经做好的板子，自己再模仿画一遍。抄板是复制别人的板，也是高技术活，制板就是一般的生产流程了。

在一般情况下，清远pcbPCB打样所有的小零件都应该布置在同一电路板上，但是在一些质量好的PCB打样零件过多、过密的情况下，pcb厂会将贴片电阻、电容、贴片IC等高度有限且发热量较小的零件放于低层。并在充分保障PCB打样电气效能的前提下，这些零件应该放置在固定的栅格上，使它们相互平行或垂直排列，达到整齐、美观的效果，总之在通常情况下是不允许PCB打样的零件出现重叠现象的。PCB打样零件的排列要紧凑，在整个版面上要保障其分布均匀、疏密一致。由于PCB打样是一款十分小巧的零件，所以电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距都应该十分微弱，并且在实际设置中还要考虑电路板所能承受的机械强度。

印刷电路板(PCB)通常由焊盘、过孔、阻焊层、丝印层、铜线、各种元件等部分组成。其中，清远pcb阻焊层(solder mask)是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上，阻焊油墨不是只有绿色的，pcb厂还有红色、黄色、蓝色、紫色、黑色等，但绿色最常见。阻焊层的作用:防止导体电路的物理性断线;焊接工艺中，防止因桥连产生的短路;只在必须焊接的部分进行焊接，避免焊料浪费;减少对焊接料槽的铜污染;防止因灰尘、水份等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀;具有高绝缘性，使电路的高密度化成为可能。

可高密度化：清远pcb数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。高可靠性：pcb厂通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期而可靠地工作着。可设计性：对PCB各种性能要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。可生产性：采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。可测试性：建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。可组装性：PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。可维护性：由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。

由于铜具有优良导电体和良好的物理性能，清远pcb所以被印制电路板（PCB）选用为导电材料。但是新鲜铜表面易于氧化，遇到空气其表面极容易形成牢固而很薄的氧化层（氧化铜和氧化亚铜），pcb厂这个氧化层往往造成焊接点故障而影响可靠性和使用寿命。因此，PCB的铜导体表面必须采用防氧化的保护措施，即在新鲜的铜表面采用既覆盖又耐热的可焊接性的涂（镀）层加以保护，这就是PCB表面涂（镀）覆层的由来。同时，在长期应用过程中，先后发现焊接的金-铜界面之间发生金属原子扩散，而焊料-铜界面焊接会形成“暂稳态”CuxSny的金属间互化物（IMC），它们将影响着焊接点的可靠性和使用寿命。因此开发了阻止金-铜原子扩散、防止形成“暂稳态”CuxSny的金属间互化物的“阻档层”（或称“隔离层”），这是PCB表面涂（镀）覆层的发展与进步！