兰州优质多层pcb厂

智能电子锁主板接线方式：兰州多层pcb2声--正确提示，表示是设置卡，3声--门锁已反锁。解决方法：用能开反锁的卡或解除反锁，6声--房号不对，解决方法：多层pcb厂设置门锁的房号。7声--卡已过期，解决方法：设置门锁的时钟。8声--客人卡被后面的客人卡覆盖或者被退房卡限制，解决方法：刷授权卡或再刷一次退房卡。9声--卡已被挂失，即已进入黑名单。10声--授权卡的授权码无效，解决方法：拧机械钥匙，11声--楼层卡的楼栋号或层号无效，解决方法：设置房号。12声--员工卡被后卡覆盖，解决方法：刷授权卡。这就是智能电子锁主板常规性的基础操作，只有当智能锁主板的的程序安装和设置正确后才能够正常的使用，它们才会进入一个智能的模式功能。

特性阻抗又称“特征阻抗”。是指在某一频率下，兰州多层pcb传输信号线中(也就是我们制作的线路板的铜线)，相对某一参考层(也就是常说的屏蔽层、影射层或参考层)，多层pcb厂其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗，它实际上是电阻抗、电感抗、电容抗等一个矢量总和。PCB在电子产品中不仅起电流导通的作用,同时也起信号传送的作用;电子产品的高频、高速化，要求PCB提供的电路性能必须保证信号在传输过程中不发生反射，保持信号完整、不失真；特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在；电子设备（如电脑、通信交换机等）操作时，驱动元件(Driver)所发出的信号，需通过PCB信号线到达接收元件（Receiver）。为保证信号完整性，要求PCB的信号线的特性阻抗（Z0）必须与头尾元件的阻抗匹配。

一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，兰州多层pcb沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金。这二者所形成的晶体结构不一样。由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，多层pcb厂不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

其实镀金工艺分为两种：兰州多层pcb一为电镀金，一为沉金。对于镀金工艺来讲，其上锡的效果上大打折扣的，而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是绑定，多层pcb厂不然现在大部分厂家会选择沉金工艺!一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金，沉金)，镀银，OSP，喷锡(有铅和无铅)，这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的，纸基料还有涂松香的表面处理方式；上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说。

为解决镀金板的以上问题，兰州多层pcb采用沉金板的PCB主要有以下特点:因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，多层pcb厂沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。