北京优质双层线路板厂

在一般情况下，北京双层线路板PCB打样所有的小零件都应该布置在同一电路板上，但是在一些质量好的PCB打样零件过多、过密的情况下，双层线路板厂会将贴片电阻、电容、贴片IC等高度有限且发热量较小的零件放于低层。并在充分保障PCB打样电气效能的前提下，这些零件应该放置在固定的栅格上，使它们相互平行或垂直排列，达到整齐、美观的效果，总之在通常情况下是不允许PCB打样的零件出现重叠现象的。PCB打样零件的排列要紧凑，在整个版面上要保障其分布均匀、疏密一致。由于PCB打样是一款十分小巧的零件，所以电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距都应该十分微弱，并且在实际设置中还要考虑电路板所能承受的机械强度。

按电气性能合理分区，一般分为：北京双层线路板数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，双层线路板厂调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。

为解决镀金板的以上问题，北京双层线路板采用沉金板的PCB主要有以下特点:因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，双层线路板厂沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

智能电子锁主板接线方式：北京双层线路板2声--正确提示，表示是设置卡，3声--门锁已反锁。解决方法：用能开反锁的卡或解除反锁，6声--房号不对，解决方法：双层线路板厂设置门锁的房号。7声--卡已过期，解决方法：设置门锁的时钟。8声--客人卡被后面的客人卡覆盖或者被退房卡限制，解决方法：刷授权卡或再刷一次退房卡。9声--卡已被挂失，即已进入黑名单。10声--授权卡的授权码无效，解决方法：拧机械钥匙，11声--楼层卡的楼栋号或层号无效，解决方法：设置房号。12声--员工卡被后卡覆盖，解决方法：刷授权卡。这就是智能电子锁主板常规性的基础操作，只有当智能锁主板的的程序安装和设置正确后才能够正常的使用，它们才会进入一个智能的模式功能。

为什么常规阻抗控制只能是10%的偏差？不少的朋友非常希望阻抗能控制到5%，甚至我还听说过2.5%的阻抗要求。 其实，阻抗控制常规是10%偏差，稍微严格一点的，能做到8%，有很多方面的原因： 1、 板材来料本身的偏差 2、 PCB加工过程的蚀刻偏差 3、 PCB加工过程层压带来的流胶率等偏差 4、 高速的时候，铜箔的表面粗造度，PP的玻纤效应，介质的DF频变效应等 了解阻抗，就一定要了解加工，后面的几篇文章，就来看看一些加工的知识，第一篇先来看看层压： 1、 PCB压合的原理 压合最主要的目的在于透过“热与压力”使PP结合不同内层芯板及外层铜箔， 并利用外层铜箔作为外层线路之基地。 而不同的PP组成搭配不同的内层板材与面铜则可调配出不同规格厚度的线路板。 压合制程是 PCB多层板制造最重要的制程，须达到压合后各项PCB基本质量指针。 1、厚度 ： 提供相关电气绝缘性、阻抗控制、及内层线路间之填胶。 2、结合性 ： 提供与内层黑（棕）化及外层铜箔之接合。 3、尺寸稳定性 ： 各内层板尺寸变化一致性，保障各层孔环对准度。 4、板翘 ： 维持板材之平坦性。 2、 PCB压合的流程 压板工序必须具备的条件 A. 物质条件： ※制作好导线图形的内层芯板 ※铜箔 ※半固化片 B. 工艺条件： ※高温 ※高压 3、 压合材料之PP介绍 特性： 半固化片的特性 A. RC%（Resin content）：指胶片中除了玻璃布以外，树脂成分所占的重量百分比。 RC%的多少直接影响到树脂填充导线间空隙的能力，同时决定压板后的介电层厚度。 B. RF%（ Resin flow）：指压板后，流出板外的树脂占原来半固化片总重的百分比。 RF%是反映树脂流动性的指标，它也决定压板后的介电层厚度 C 。 VC%（volatile content）：指半固化片经过干燥后，失去的挥发成分的重量占原来重量的百分比。VC%的多少直接影响压板后的品质。 功能： 1、作为内外层线路的结合介质。 2、提供适当的绝缘层厚度，胶片是由玻纤布与树脂组成，同一种玻纤布胶片压合后的厚度差别主要是由不同的树脂含量来调整而不是由压合条件来决定。 3、阻抗控制，在主要四个影响因素中， Dk值及介电层厚度两项是由胶片特性来决定，所组成的胶片其Dk值可概由下列公式求出。 Dk=6.01-3.34R R： 树脂含量 % 因此在估算阻抗时所使用的Dk值，即可依迭合胶片组合中玻纤布及树脂之比例作推算。 规格： 下表即为各种胶片、含量、玻纤布规格一览表。 PP填胶后的实际厚度计算如下： PP压合后厚度 1、厚度= 单张PP理论厚度 – 填胶损失 2、 填胶损失 = （1-A面内层铜箔残铜率）x内层铜箔厚度 + （1-B面内层铜箔残铜率）x内层铜箔厚度/3、内层残铜率=內层走线面积/整板面积 上图两个内层的残铜率如下所示： 请注意以上的公式，如果是在计算次外层的填胶损失，我们只需计算一面，不用计算外层的残铜率。如下： 填胶损失 = （1-内层铜箔残铜率）x内层铜箔厚度 压合结构设计 （1）优先选用厚度较大的thin core（尺寸稳定性相对较好） （2）优先选用成本低之PP（对于同种玻璃布型PP，树脂含量高低基本不影响价格） （3）优先选用结构对称的结构，避免成品后PCB翘曲。如下图为不称结构，不建议使用。 （4）介质层厚度》内层铜箔厚度×2 （5）1-2层及n-1/n层间禁止单张使用低树脂含量PP，如7628×1（n为层数） （6）对于有3张或以上的半固化片排在一起或介电层厚度大于25mil，除最外层与最里层使用PP外，中间PP用光板代替 （7）第2层、n-1层为2oz底铜且1-2层及n-1/n层绝缘层厚度《14mil时，禁止使用单张PP，最外层需用高树脂含量PP，如2116、1080；残铜率小于80%的尽量避免使用单张1080PP （8）内层铜1oz的板，1-2层及n-1/n层使用1张PP时，该PP需选用高树脂含量，除7628×1外 （9）内层铜≥3oz的板禁止用单张PP，一般不用7628，须使用多张树脂含量高的PP，如106、1080、2116…… （10）对于含有无铜区大于3″×3″或1″×5″的多层板，芯板间一般不单张使用PP.

其实镀金工艺分为两种：北京双层线路板一为电镀金，一为沉金。对于镀金工艺来讲，其上锡的效果上大打折扣的，而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是绑定，双层线路板厂不然现在大部分厂家会选择沉金工艺!一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金，沉金)，镀银，OSP，喷锡(有铅和无铅)，这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的，纸基料还有涂松香的表面处理方式；上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说。