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按制造技术方法可分为表面涂覆层和金属表面镀覆层两大类型。表面涂覆层:威海线路板表面涂覆层是指在新鲜的铜连接盘表面以物理方法涂覆上既耐热又可焊的覆盖薄层。它们主要特点是在焊接以前和焊接过程中能够保护和形成新鲜(无污染和无氧化)的铜表面提供焊料直接连接。还有热风焊料整平(HASL)也是涂覆上去的,不过它在HASL过程中便开始形成“暂稳态”CuxSny的金属间互化物(IMC),焊料是焊接在CuxSny的IMC上。表面镀覆层:线路板厂表面镀覆层是指在新鲜的铜连接盘表面,以化学镀或电镀方法形成既耐热又可焊的金属覆盖薄层,如电镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀镍-金、化学镀镍-钯-金、化学镀镍-钯、化学镀钯等。它们主要特点是在焊接以前和焊接过程中能够保护和形成新鲜(无污染和无氧化)的铜表面或金属阻档层,以保证焊料能够焊接在铜表面或阻档层表面上。

按应用(焊接)结果分类,这些表面涂(镀)覆层可分为三大类:威海线路板焊料焊接在无阻档层上的表面涂(镀)覆层:在高温焊接过程中被熔融焊料挤压离开铜表面而漂浮在焊料表面或热分解或两者兼之除去,但是焊接点的连接界面处会形成暂稳态的金属间互化物(IMC),造成应用过程中发生故障隐患。焊料焊接在扩散层上的表面镀覆层:线路板厂为了消除暂稳态的金属间互化物(IMC),最早采用铜表面镀厚金作为表面镀覆层,但是实践和应用表明:(1)金-铜之间易于发生扩散作用,(2)金-铜界面之间的扩散层易于发生内应力作用。焊料焊接在阻档层上的表面金属镀覆层:在高温焊接过程中焊料是焊接在金属阻档层表面上,而不是直接焊接在铜表面上,因此焊接点的连接界面处既不会形成非稳定的金属间互化物,又不会在金属间发生扩散作用,由于阻档层是金属的,而且全部是用化学镀或电镀方法来形成的,所以又可称为金属表面镀覆层。

PCB制板是制造产品,威海线路板将设计出来的图面资料(gerber文件)转变成实际的产品(PCB板)。PCB抄板是将人家做好的PCB板,转抄成GerBer档案,线路板厂PCB厂家要用这种档案才能生产出PCB板来。抄板其实也是制版,都是要自己画PCB图,但是抄板是借鉴别人的已经做好的板子,自己再模仿画一遍。抄板是复制别人的板,也是高技术活,制板就是一般的生产流程了。

PCB(Printed Circuit Board),威海线路板中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,线路板厂是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。目前的电路板,主要由线路与图面(Pattern)、介电层(Dielectric)、孔(Through hole / via)、防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask)、丝印(Legend /Marking/Silk screen)、表面处理(Surface Finish)等组成。PCB的优点:可高密度化、高可靠性、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性、可维护性。