嘉兴专业pcb定制报价

双面板（Double-Sided Boards）这种电路板的两面都有布线，嘉兴pcb定制不过要用上两面的导线，pcb定制报价必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

单面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，嘉兴pcb定制零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，pcb定制报价插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

对高频用覆铜板除了上述树脂等绝缘材料性能有特殊要求外，嘉兴pcb定制导体铜的表面粗糙度(轮廓)也是影响信号传输损耗的一个重要因素，这是受集肤效应(SkinEffect)的影响。集肤效应为高频信号传输时在导线产生电磁感应，pcb定制报价在导线截面中心处电感较大，使得电流或信号趋于导线表面集中。导体表层粗糙度影响到传输信号损失，表面光滑损失小。在相同频率下，铜表面粗糙度越大，信号损耗越大，所以我们在实际生产中尽可能控制表面铜厚的粗糙度，粗糙度在不影响结合力的情况下越小越好。特别是对10GHz以上范围的信号。在10GHz时铜箔粗糙度需要低于1μm，使用超平面铜箔(表面粗糙度0.04μm)效果更佳。铜箔表面粗糙度还需结合适宜的氧化处理和粘合树脂系统。在不久的将来，会有一种几乎没有轮廓的涂有树脂的铜箔，能有更高的剥离强度并且不影响介质损耗。

因为铜在空气中很容易氧化，嘉兴pcb定制铜的氧化层对焊接有很大的影响，很容易形成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接，正因如此，PCB在生产制造时，会有一道工序，在焊盘表面涂（镀）覆上一层物质，pcb定制报价保护焊盘不被氧化。目前国内板厂的PCB便面处理工艺有：喷锡（HASL，hot air solder leveling热风整平）、沉锡、沉银、OSP(防氧化)、化学沉金（ENIG）、电镀金等等，当然，特殊应用场合还会有一些特殊的PCB表面处理工艺。对比不同的PCB表面处理工艺，他们的成本不同，当然所用的场合也不同，只选对的不选贵的，目前还没有最完美的PCB表面处理工艺能够适合所有应用场景（这里讲的是性价比，即以低价格就能满足所有的PCB应用场景），所以才会有这么多的工艺来让我们选择，当然每一种工艺都各有千秋，存在的既是合理的，关键是我们要认识他们用好他们。

按应用（焊接）结果分类，这些表面涂（镀）覆层可分为三大类：嘉兴pcb定制焊料焊接在无阻档层上的表面涂（镀）覆层：在高温焊接过程中被熔融焊料挤压离开铜表面而漂浮在焊料表面或热分解或两者兼之除去，但是焊接点的连接界面处会形成暂稳态的金属间互化物（IMC），造成应用过程中发生故障隐患。焊料焊接在扩散层上的表面镀覆层：pcb定制报价为了消除暂稳态的金属间互化物（IMC），最早采用铜表面镀厚金作为表面镀覆层，但是实践和应用表明：（1）金-铜之间易于发生扩散作用，（2）金-铜界面之间的扩散层易于发生内应力作用。焊料焊接在阻档层上的表面金属镀覆层：在高温焊接过程中焊料是焊接在金属阻档层表面上，而不是直接焊接在铜表面上，因此焊接点的连接界面处既不会形成非稳定的金属间互化物，又不会在金属间发生扩散作用，由于阻档层是金属的，而且全部是用化学镀或电镀方法来形成的，所以又可称为金属表面镀覆层。

覆铜一般有两种基本的方式，嘉兴pcb定制就是大面积的覆铜（实心覆铜）和网格铜，那是大面积覆铜好还是网格覆铜好呢？实心覆铜优点：pcb定制报价具备了加大电流和屏蔽双重作用。缺点：如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。解决办法：一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。网格覆铜优点：从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。缺点：单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了。