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为什么常规阻抗控制只能是10%的偏差?不少的朋友非常希望阻抗能控制到5%,甚至我还听说过2.5%的阻抗要求。 其实,阻抗控制常规是10%偏差,稍微严格一点的,能做到8%,有很多方面的原因: 1、 板材来料本身的偏差 2、 PCB加工过程的蚀刻偏差 3、 PCB加工过程层压带来的流胶率等偏差 4、 高速的时候,铜箔的表面粗造度,PP的玻纤效应,介质的DF频变效应等 了解阻抗,就一定要了解加工,后面的几篇文章,就来看看一些加工的知识,第一篇先来看看层压: 1、 PCB压合的原理 压合最主要的目的在于透过“热与压力”使PP结合不同内层芯板及外层铜箔, 并利用外层铜箔作为外层线路之基地。 而不同的PP组成搭配不同的内层板材与面铜则可调配出不同规格厚度的线路板。 压合制程是 PCB多层板制造最重要的制程,须达到压合后各项PCB基本质量指针。 1、厚度 : 提供相关电气绝缘性、阻抗控制、及内层线路间之填胶。 2、结合性 : 提供与内层黑(棕)化及外层铜箔之接合。 3、尺寸稳定性 : 各内层板尺寸变化一致性,保障各层孔环对准度。 4、板翘 : 维持板材之平坦性。 2、 PCB压合的流程 压板工序必须具备的条件 A. 物质条件: ※制作好导线图形的内层芯板 ※铜箔 ※半固化片 B. 工艺条件: ※高温 ※高压 3、 压合材料之PP介绍 特性: 半固化片的特性 A. RC%(Resin content):指胶片中除了玻璃布以外,树脂成分所占的重量百分比。 RC%的多少直接影响到树脂填充导线间空隙的能力,同时决定压板后的介电层厚度。 B. RF%( Resin flow):指压板后,流出板外的树脂占原来半固化片总重的百分比。 RF%是反映树脂流动性的指标,它也决定压板后的介电层厚度 C 。 VC%(volatile content):指半固化片经过干燥后,失去的挥发成分的重量占原来重量的百分比。VC%的多少直接影响压板后的品质。 功能: 1、作为内外层线路的结合介质。 2、提供适当的绝缘层厚度,胶片是由玻纤布与树脂组成,同一种玻纤布胶片压合后的厚度差别主要是由不同的树脂含量来调整而不是由压合条件来决定。 3、阻抗控制,在主要四个影响因素中, Dk值及介电层厚度两项是由胶片特性来决定,所组成的胶片其Dk值可概由下列公式求出。 Dk=6.01-3.34R R: 树脂含量 % 因此在估算阻抗时所使用的Dk值,即可依迭合胶片组合中玻纤布及树脂之比例作推算。 规格: 下表即为各种胶片、含量、玻纤布规格一览表。 PP填胶后的实际厚度计算如下: PP压合后厚度 1、厚度= 单张PP理论厚度 – 填胶损失 2、 填胶损失 = (1-A面内层铜箔残铜率)x内层铜箔厚度 + (1-B面内层铜箔残铜率)x内层铜箔厚度/3、内层残铜率=內层走线面积/整板面积 上图两个内层的残铜率如下所示: 请注意以上的公式,如果是在计算次外层的填胶损失,我们只需计算一面,不用计算外层的残铜率。如下: 填胶损失 = (1-内层铜箔残铜率)x内层铜箔厚度 压合结构设计 (1)优先选用厚度较大的thin core(尺寸稳定性相对较好) (2)优先选用成本低之PP(对于同种玻璃布型PP,树脂含量高低基本不影响价格) (3)优先选用结构对称的结构,避免成品后PCB翘曲。如下图为不称结构,不建议使用。 (4)介质层厚度》内层铜箔厚度×2 (5)1-2层及n-1/n层间禁止单张使用低树脂含量PP,如7628×1(n为层数) (6)对于有3张或以上的半固化片排在一起或介电层厚度大于25mil,除最外层与最里层使用PP外,中间PP用光板代替 (7)第2层、n-1层为2oz底铜且1-2层及n-1/n层绝缘层厚度《14mil时,禁止使用单张PP,最外层需用高树脂含量PP,如2116、1080;残铜率小于80%的尽量避免使用单张1080PP (8)内层铜1oz的板,1-2层及n-1/n层使用1张PP时,该PP需选用高树脂含量,除7628×1外 (9)内层铜≥3oz的板禁止用单张PP,一般不用7628,须使用多张树脂含量高的PP,如106、1080、2116…… (10)对于含有无铜区大于3″×3″或1″×5″的多层板,芯板间一般不单张使用PP.
用的地方多了,烟台pcb板生活、工作、航天、军事、医疗等用到的电器都用到PCB,比如电脑主板,鼠标板,电视机主板,遥控器,游戏机,电话,pcb板厂家手机,冰箱等等,还有一些军事上的武器和仪器也都需要用到的,生活中和电有关的大部分都能用到线路板。拿手机举例吧,手机主板,按键板,都是硬板;滑盖手机或是翻盖手机的连接排线就是软板。
因为铜在空气中很容易氧化,烟台pcb板铜的氧化层对焊接有很大的影响,很容易形成假焊、虚焊,严重时会造成焊盘与元器件无法焊接,正因如此,PCB在生产制造时,会有一道工序,在焊盘表面涂(镀)覆上一层物质,pcb板厂家保护焊盘不被氧化。目前国内板厂的PCB便面处理工艺有:喷锡(HASL,hot air solder leveling热风整平)、沉锡、沉银、OSP(防氧化)、化学沉金(ENIG)、电镀金等等,当然,特殊应用场合还会有一些特殊的PCB表面处理工艺。对比不同的PCB表面处理工艺,他们的成本不同,当然所用的场合也不同,只选对的不选贵的,目前还没有最完美的PCB表面处理工艺能够适合所有应用场景(这里讲的是性价比,即以低价格就能满足所有的PCB应用场景),所以才会有这么多的工艺来让我们选择,当然每一种工艺都各有千秋,存在的既是合理的,关键是我们要认识他们用好他们。
无铅化电子组装过程中,烟台pcb板 由于温度升高,印刷电路板受热时发生弯曲的程度加大,故在 SMT 中要求尽量采用弯曲程度小的板材,pcb板厂家如 FR-4 等类型的基板。由于基板受热后的胀缩应力对元件产生的影响,会造成电极剥离,降低可靠性,故选材时还应该注意材料膨胀系数,尤其在元件大于 3.2×1.6mm 时要特别注意。表面组装技术中用 PCB 要求高导热性,优良耐热性(150℃,60min)和可焊性(260℃,10s),高铜箔粘合强度(1.5×104Pa 以上)和抗弯强度(25×104Pa),高导电率和小介电常数、好冲裁性(精度±0.02mm)及与清洗剂兼容性,另外要求外观光滑平整,不可出现 翘曲、裂纹、伤痕及锈斑等。
进行定期的清理:烟台pcb板在长期使用以后,PCB打样线路板上会出现一些使用残渣和焊料的堆积,而这会给防焊层带来不可预知的风险,甚至这些残渣可能会直接导致焊接表面腐蚀及污染风险,从而可能导致可靠性问题,pcb板厂家而进行定期的清理则能有效的提高PCB打样在使用时的可靠性。严格控制每一种表面处理的使用寿命,按时更换PCB打样表面处理器:电子产品最容易出现的问题在PCB打样上面也同样会出现。如果没有严格控制每一种表面处理的使用寿命,PCB打样可能会因为老电路板表面处理发生金相变化发生焊锡性问题,而且如果不注意使用寿命,很容易导致PCB打样的保护表面受损,导致潮气入,从而在组装过程或者实际的使用中发生分层、内层断路等问题。使用指定可剥蓝胶品牌和型号进行保养:使用劣质、廉价的可剥胶在组装PCB打样的过程中可能会出现起泡、熔化、破裂或者像混凝土那样凝固的现象,从而使可剥胶剥不下来或者起不到任何的作用。
双面板(Double-Sided Boards)这种电路板的两面都有布线,烟台pcb板不过要用上两面的导线,pcb板厂家必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。