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PCB发展需求—— 高耐热散热性

2020-01-02 11:29:10

近年来,PCB市场重点从计算机转向通信,包括基站、服务器和移动终端等,以智能手机为代表的移动通信设备驱使PCB向更高密度、更轻薄、更高功能发展。印制电路技术离不开基板材料,其中也涉及到PCB用基材的技术要求。下面给大家讲下PCB板对高耐热散热性需求。


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伴随着电子设备小型化、高功能,产生高发热,电子设备的热管理要求不断增加,选择的一个解决方案是发展导热性印制电路板。能耐热和散热PCB的首要条件是基板的耐热与散热性,目前对基材通过树脂改进与添加填料在一定程度上提高了耐热与散热性,但这导热性改善是非常有限的。典型的是采用金属基板(IMS)或金属芯印制电路板,起到发热组件的散热作用,比传统的散热器、风扇冷却缩小体积与降低成本。

铝是一种很有吸引力的材料,它资源丰富、成本低、良好的导热性能和强度,及环境友好,目前金属基板或金属芯多数是金属铝。铝基电路板的优点有简易经济、电子连接可靠、导热和强度高、无焊接无铅环保等,从消费品到汽车、军品和航天都可设计应用。金属基板的导热性和耐热性无需置疑,关键在于金属板与电路层间绝缘粘结剂之性能。

目前热管理的驱动力重点在LED,LED的输入功率有近80%转换成热,因此LED的热管理问题深受重视,重点是LED用基板的散热性。高耐热环保型散热绝缘层材料的构成,为切入高亮度LED照明市场打下基础。线路板生产厂家

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