电池线路板厂PCB制板的基础知识，你都学会了吗？

一、PCB定义

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名字为pcb电路板，又被称为印刷线路板、包装印刷线路板，是关键的电子器件构件，是电子元件的支撑点体，是电子元件保护接地的服务提供者。因为它是选用电子器件造纸术制做的，故被称作“包装印刷”线路板。

二、充电电池线路板厂PCB在各种各样电子产品中功效和作用

1.焊层：出示集成电路芯片等各种各样电子元件固定不动、安装的机械设备支撑点。

2.布线：完成集成电路芯片等各种各样电子元件中间的走线和保护接地（数据信号传送）或绝缘。出示所规定的电气设备特点，如特性阻抗等。

3.绿油和丝印油墨：为自动组装出示防焊图型，为电子器件插装、查验、检修出示鉴别标识符和图型。

三、PCB技术性发展趋势概述从1903年迄今,若以PCB拼装技术性的运用和发展趋势视角看来,可分成三个环节1、埋孔插装技术性(THT)环节PCB

1.金属化孔的功效：

(1).电气设备互联---数据信号传送

(2).支撑点电子器件---脚位规格限定埋孔规格的变小

a.脚位的刚度

b.自动化技术插装的规定

2.提升相对密度的方式

(1)减少元器件孔的规格，但遭受元器件脚位的刚度及插装精密度的限定，直径≥0.8毫米

(2)变小图形界限/间隔：0.3毫米—0.3mm—0.15mm—0.毫米

(3)提升叠加层数：单双面—两面—4层—6层—8层—10层—12层—64层

2、表层安裝技术性（SMT）环节PCB

1.导埋孔的功效：仅具有电气设备互联的功效，直径能够尽量的小，封住孔还可以。

2.提升相对密度的关键方式

(1).焊盘规格大幅度减少：0.8毫米—0.5毫米—0.4mm—0.3毫米—0.25mm

(2).焊盘的构造产生实质转变：

a.埋埋孔构造优势：提升走线相对密度1/3之上、减少PCB规格或降低叠加层数、提升可信性、改进了特性阻抗操纵，减少了串扰、噪音或失帧（因线短，孔小）

b.盘里孔（holeinpad）清除了无线中继孔及联线

(3)薄形化：双面板：1.6毫米—1.0Mm—0.8毫米—0.5毫米

(4)PCB平面度：

a.定义：PCB板基钢板涨缩度和PCB表面上联接盘表层的共面性。

b.PCB涨缩度是因为热、机械设备造成残余地应力的综合性結果

c.联接盘的表层镀层：HASL、化学镀镍NI/AU、电镀工艺NI/AU…

3射频收发器封裝(CSP)环节PCB

CSP刚开始进到大幅度的转型于发展趋势当中,促进PCB技术性持续往前发展趋势，PCB工业生产将迈向激光器时期和纳米技术时期。

四、PCB表层涂敷技术性PCB表层涂敷技术性就是指防焊涂敷(兼维护)层之外的能够保护接地用的可锻性涂(镀)覆层和保护层厚度。按主要用途归类：

1.电焊焊接用：因铜的表层务必有涂敷层维护，要不然在空气中非常容易空气氧化。

2.连接器用：电镀工艺Ni/Au或化学镀镍Ni/Au（硬金，含P及Co）

3.线焊用：wirebonding加工工艺

暖风平整（HASL或HAL）

从熔化Sn/Pb焊接材料中出去的PCB经暖风（230℃）吹平的方式 。1.基础规定：

(1).Sn/Pb=63/37（净重比）

(2).涂敷薄厚最少>3um

(3)防止产生非可锻性的Cu3Sn的出現，Cu3Sn出現的缘故是锡量不够，如Sn/Pb铝合金涂敷层过薄，点焊构成由可焊的Cu6Sn5–Cu4Sn3--Cu3Sn2—不能焊的Cu3Sn

2.生产流程

除去抗蚀剂—表面清理解决—印阻焊及标识符—清理解决—涂助焊剂—暖风平整—清理解决

3.缺陷：

a.铅锡界面张力很大，非常容易产生龟背状况。

b.焊层表层不整平，不利SMT电焊焊接。化学镀镍Ni/Au就是指PCB联接盘上化学镀镍Ni(薄厚≥3um)后再镶上一层0.05-0.15um薄金，或镶上一层厚金(0.3-0.5um)。因为有机化学涂层匀称，共面性好，并可出示数次电焊焊接特性，因而具备应用推广的发展趋势。在其中镀薄金（0.05-0.1um）是为了更好地维护Ni的可锻性，而镀厚金（0.3-0.5um）是为了更好地线焊(wirebonding)加工工艺必须。

1.Ni层的功效：

a.做为Au、Cu中间的隔离层，避免他们中间互相外扩散，导致其外扩散位置呈松散情况。

b.做为可焊的涂层，薄厚最少>3um

2.Au的功效：

Au是Ni的保护层厚度，薄厚0.05-0.15中间，不可以过薄，因金的出气孔性很大假如过薄不可以非常好的维护Ni，导致Ni空气氧化。其薄厚也不可以>0.15um，因点焊中会产生金合金铜Au2Au2(脆),当点焊中Au超出3%时，可锻性下降。

电镀工艺Ni/Au

涂层构造基础同有机化学Ni/Au，因选用电镀工艺的方法，涂层的匀称性要差一些。

五、PCB设计輸出生产制造文档常见问题1.必须輸出的层有：（1）.走线层包含高层/最底层/正中间走线层；

（2）.丝印油墨层包含高层丝印油墨/最底层丝印油墨；

（3）.阻焊层包含高层防焊和最底层防焊；

（4）.电源层包含VCC层和GND层；

（5）.此外也要转化成打孔文档NCDrill。2.假如电源层设定为Split/Mixed，那麼在AddDocument对话框的Document项挑选Routing而且每一次輸出光绘文档以前必须对PCB图应用PourManager的PlaneConnect开展覆铜；假如设定为CAMPlane则挑选Plane在设定Layer项的情况下要把Layer25再加在Layer25层中挑选Pads和Vias。3.在机器设备设定对话框按DeviceSetup将Aperture的值改成199。4.在设定各层的Layer时将BoardOutline选上。5.设定丝印油墨层的Layer时不必挑选PartType挑选高层最底层和丝印油墨层的OutlineTextLine。6.设定阻焊层的Layer时挑选过孔表明焊盘上不用防焊。一般过孔都是组焊层遮盖。

六、电气安全标志规定1.保险丝管的电气安全标志齐备保险管周边是不是有6项详细的标志，包含保险管编号、融断特点、额定电压值、防爆型特点、额定电流值、英语警告标识。如F101F3.15AH,250Vac,“CAUTION：ForContinuedProtectionAgainstRiskofFire，ReplaceOnlyWithSameTypeandRatingofFuse”。若PCB上沒有室内空间排列英语警告标识，可将工，英语警告标识放进商品的使用手册中表明。2.PCB上风险工作电压地区标明髙压警告符PCB的风险工作电压地区一部分运用40mil宽的虚线与工作电压地区防护，并印上去髙压危险标识和“DANGER!HIGHVOTAGE”。3.原、付边隔离栏标志清晰PCB的原、付边隔离栏清楚，正中间有虚线标志。4.PCB板电气安全标志应确立齐备。—线路板厂