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PCB生产流程简介-双面板

2021-11-01 09:40:05
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使用材料:



FR4—玻璃布基板


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盖板(铝板):防止钻孔披锋;防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤;提高孔位精度;冷却钻头,




降低钻孔温度。厚度:0.15-0.2mm.





垫板(复合板):在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用.





钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成.





TPV要求孔壁粗糙度需≤25μm





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(三)多层板生产流程


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PCB生产流程简介-多层板


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使用材料:



FR4—玻璃布基板


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