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PCB板制造步骤简介 PCB打样

2022-03-18 14:19:54


PCB板制造步骤

首先:PCB薄膜生成

所有铜和阻焊层的薄膜均由照相曝光的聚酯薄膜制成。我们从您的设计文件中生成这些电影,创建您设计的(1:1)电影表示。提交Gerber文件时,每个单独的Gerber文件代表PCB板的一层。

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第二:PCB选择Raw材料

工业标准1.6mm厚FR-4层压铜包覆两面。面板的尺寸将适合多个电路板。

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第三:PCB钻孔

创建PCB设计所需的通孔来自您提交的文件,使用NC钻孔机和硬质合金钻头。

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第4次:PCB无电镀铜

为了通孔以电连接到PCB的不同层,在通孔中化学沉积薄的铜层。这种铜随后将通过电解镀铜增厚(步骤6)。

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第五:PCB应用光刻胶和图像

为了将PCB设计从电子CAD数据传输到物理电路板,我们首先将光敏光刻胶应用到面板上,覆盖整个电路板区域。然后将铜层膜图像(步骤1)放置在板上,高强度UV光源暴露光致抗蚀剂的未覆盖部分。然后我们化学地开发电路板(从面板上移除未曝光的光刻胶),形成焊盘和走线。

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第六:PCB图案板

该步骤是一种电化学过程,其将铜厚度建立在孔中和PCB的表面上。一旦在电路和孔中形成铜厚度,我们就会在外露的表面上镀上额外的锡层。该锡将在蚀刻过程(步骤7)期间保护镀铜并随后被移除。

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第7条:PCB条带& PCB蚀刻

此过程分多步进行。第一种是从面板上化学去除(剥离)光致抗蚀剂。然后从面板上化学除去(蚀刻)新暴露的铜。在步骤6中施加的锡保护所需的铜电路不被蚀刻。此时,定义了PCB的基本电路。Z后,化学去除(剥离)锡保护层以暴露铜电路。

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第8次:PCB焊接掩模

接下来,我们用液体阻焊层涂覆整个面板。使用薄膜和高强度紫外光(类似于第5步),我们暴露了PCB的可焊区域。焊接掩模的主要功能是保护大部分铜电路免受氧化,损坏和腐蚀,并在组装过程中保持电路隔离。

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<第9页:PCB图例(丝网印刷)

接下来,我们将电子文件中包含的参考标志,徽标和其他信息打印到面板上。此过程与喷墨打印过程非常相似,但专门针对PCB设计

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第10次:PCB表面处理

Z终然后将表面光洁度施加到面板上。这种表面处理(锡/铅焊料或浸银,镀金)用于保护铜(可焊接表面)免受氧化,并作为元件焊接到PCB的位置。

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第11次:PCB制造

Z后,但并非Z不重要的是,我们使用NC设备从较大的面板布线PCB的周边。 PCB板现已完成,并很快发货给您。

PCB板制造步骤简介 PCB打样

这是单面PCB和双面PCB电路板制造工艺,多层PCB板制造将更加复杂。需要压制层压。

经过11个PCB制造步骤后,我们将对您的PCB板进行100%电子电子测试。

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