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PCB生产中背钻工艺详解

2019-12-31 11:25:41

一、什么背钻?

背钻其实就是控深钻比较特殊的一种,在多层板的制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔(一次钻),然后陈铜。这样第1层直接连到第12层,实际我们只需要第1层连到第9层,第10到第12层由于没有线路相连,像一个柱子。这个柱子影响信号的通路,在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子(业内叫STUB)从反面钻掉(二次钻)。所以叫背钻,但是一般也不会钻那么干净,因为后续工序会电解掉一点铜,且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点,这个留下的STUB的长度叫B值,一般在50-150UM范围为好。


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二、背钻孔有什么样的优点?

1、减小杂讯干扰;

2、提高信号完整性;

3、局部板厚变小;

4、减少埋盲孔的使用,降低PCB制作难度。

三、背钻孔有什么作用?

背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段,避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等,给信号带来“失真”研究表明:影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外,导通孔对信号完整性有较大影响。

四、背钻孔生产工作原理

依靠钻针下钻时,钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置,再依据设定的下钻深度进行下钻,在达到下钻深度时停止下钻。

五、背钻制作工艺流程?

a、提供PCB,PCB上设有定位孔,利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔;

b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀,电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理;

c、在电镀后的PCB上制作外层图形;

d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀,在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理;

e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位,采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻;

f、背钻后对背钻孔进行水洗,清除背钻孔内残留的钻屑。 双面多层线路板

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