欢迎访问惠州市协昌电子有限公司!

专业的线路板制造高新技术企业

做高品质、高精度的印制线路板

电话 (2).png13536298676

24小时全国统一咨询热线


双面多层线路板

新闻资讯News

联系我们

电话:0752-3198333

传真:0752-3209333

邮箱:sales@xcpcb.net

网址:www.xcpcb.net

地址:广东省惠州市仲恺高新区潼侨工业园联发大道南面

您的当前位置: 首 页 > 新闻资讯 > 行业新闻

PCB制造过程中常见错误

2020-01-02 14:09:47

(1)焊盘重叠:

a.造成重孔,在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。

b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为 ? 隔离,连接错误。

(2)图形层使用不规范:

a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。

b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。

(3)字符不合理:

a.字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便。

b.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨,字体一般>40mil。

(4)单面焊盘设置孔径:

a.单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明.

b.如单面焊盘须钻孔,但未设计孔径,在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为 SMT焊盘处理,内层将丢掉隔离盘。


pcb定制


(5)用填充块画焊盘:这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。

(6)电地层既设计散热盘又有信号线,正像及负像图形设计在一起,出现错误。

(7)大面积网格间距太小:网格线间距<0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线.提高加工难度。

(8)图形距外框太近:应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上),否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量(包括多层板内层铜皮)。

(9)外形边框设计不明确:很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型,标准边框应设计在机械层或BOARD层,内部挖空部位要明确。

(10)图形设计不均匀:造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲。

(11)异型孔短:异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工。

(12)未设计铣外形定位孔:如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。

(13)孔径标注不清:

a.孔径标注应尽量以公制标注,并且以0.05递增。

b.对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。

c.是否金属化孔及特殊孔的公差(如压接孔)标注清楚。

(14)多层板内层走线不合理:

a.散热焊盘放到隔离带上,钻孔后容易出现不能连接的情况。

b.隔离带设计有缺口,容易误解。

c.隔离带设计太窄,不能准确判断网络

(15)埋盲孔板设计问题

设计埋盲孔板的意义:

a.提高多层板的密度 30% 以上,减少多层板的层数及缩小尺寸

b.改善 PCB 性能,特别是特性阻抗的控制(导线缩短,孔径减少)

c.提高 PCB 设计自由度

d.降低原材料及成本,有利于环境保护。

本站相关网页素材及相关资源均来源互联网,如有侵权请速告知,我们将在24小时内删除!pcb定制

标签

下一篇:PCB 材料的分类与选择2020-01-02

最近浏览: