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PCB表面涂(镀)覆层的选择

2020-01-02 13:52:52

PCB表面涂(镀)覆层是印制板制造的重要组成部分,它关系到PCB的可焊性、可靠性和使用寿命,必须给以充分重视,特别是要根据应用情况和应用领域进行认真判断而加以选用。充分理解表面涂(镀)覆层的类型和应用效果以及概况,并按照应用要求和应用领域进行选用。


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由于金-铜界面之间互为扩散形成脆弱连接和焊料和铜界面会形成“暂稳态”的CuxSny金属间互化物(IMC)焊接层,这些都会影响着产品应用的高可靠性和长的使用寿命。为了消除或减少这些故障的发生,必须在铜与焊料之间采用阻档(隔离)层,它既能阻止金-铜原子互相扩散,又可防止产生“暂稳态”的CuxSny金属间互化物,同时它也可提供可焊性。这就是说,元组件的引脚与印制板焊接盘之间的连接是在阻档(隔离)层与焊料焊接在一起的,从而消除了金-铜互为扩散和铜-锡(来自焊料)间CuxSny的金属间互化物隐患问题。

由于各种表面涂(镀)覆层的的特性和应用效果是不同的,因此要根据应用要求和应用领域来进行选用,不能以制造难度和成本上为依据。

一般原则:(1)对于民用工业、常规工业等,选用在无“阻档层”上焊接的表面涂(镀)覆层的类型的产品,如选用高温型的有机可焊性保护剂(T-OSP)等;

(2)对于高可靠性和长使用寿命和关键部门装备、设施、仪器等的应用领域,如医疗设备仪器、交通(高铁、汽车等)、国防军事装备、航空航天的装备仪器等重要领域,应选用在“阻档层”上焊接的表面镀覆层的类型的产品,至少要采用化学镀镍-金的表面镀覆层,当然建议选用化学镀镍-钯-金、化学镀镍-钯或化学镀钯的表面镀覆层。pcb定制

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