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印刷电路组件焊后清洗的重要性介绍

2020-06-09 10:35:51

PCBA(印刷电路组件)生产过程经历多个过程阶段,每个过程阶段都受到不同程度的污染,因此电路板(电路板)表面PCBA上残留着各种沉淀物或杂质,可以降低产品性能,甚至导致产品失效。例如,在电子部件焊接过程焊锡膏,辅助焊接的松香助焊剂等,在经过SMT贴片加工焊接后,得到残余物,其含有的有机酸残基和离子,这些残留的有机酸会腐蚀加工好的PCBA或者是PCB电路板基板,电离子的存在可能会引起短路,导致产品不合格。

因为我们日常中会关注SMT贴片加工中的种种品质管控,而忽略了(线路板)PCBA制造后的清洗环节,大多数企业对清洗环节都不是很重视,认为进行清洗并不是一个关键技术步骤。然而,长期使用在客户端的问题产品的预清洗造成的无效导致许多故障,维修或召回产品导致运营成本急剧增加。


印刷电路组件焊后清洗的重要性介绍

离子污染和非离子污染一直是PCB和PCBA电路板上的重要污染源。离子污染物进入与环境中的水分接触,电化学迁移通电后发生,树枝状结构被形成,从而导致低的电阻的路径,所述电路板(PCB)的PCBA功能的破坏。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下形成生长枝晶。除了离子和非离子的污染物和颗粒污染物,例如焊球,焊料浴浮点,灰尘,污垢等,这些污染物会导致较低的焊点质量,焊接接头冰柱产生气孔,短路等许多不良现象。

因为我国目前的SMT贴片加工中助焊剂或锡膏普遍可以应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种有效成分,焊后必然发展存在热改性生成物,这些企业物质文化在所有污染物中的占据市场主导,从产品结构失效分析情况来而言,焊后残余物是影响公司产品服务质量管理最主要的影响社会因素,,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发学生接触一个电阻逐渐增大,严重者可能导致我们开路失效,因此焊后必须通过进行比较严格的清洗,(线路板)PCBA的质量。

综上所述,电路板(电路板)PCBA的清洗是非常重要的,“清洗”是一个重要的过程,直接关系到电路板(电路板)的质量,缺一不可。


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