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PCB设计的后期处理工作——PCB线路板

2020-07-22 09:50:10

PCB设计的后期处理工作

  (1)DRC检查:即设计规则检查,通过Checklist和Report等检查手段,重点规避开路短路类的重大设计缺陷,检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法;


  (2)DFM检查:PCB设计完成后,无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑板的贴片组装加工,都需要借助相关检查工具软件或Checklist,对加工相关的设计进行检查;

  (3)ICT设计:部分PCB板会在批量加工生产中进行ICT测试,因此此类PCB板需要在设计阶段添加ICT测试点

  (4)丝印调整:清晰准确的丝印设计,可以提升电路板的后续测试、组装加工的便捷度与准确度;

  (5)Drill层标注:Drill层标注的信息是提供给PCB加工工厂PE的加工要求图纸,需要遵循行业规范、保证Drill加工信息的准确性与完备度;

  (6)PCB设计文件输出:PCB设计的最终文件,需要按照规范输出为不同类型的打包文件,供后续测试、加工、组装环节使用;

  (7)CAM350检查:PCB设计输出给PCB加工工厂的CAM文件(也叫Gerber文件),需要使用CAM350软件进行投板前的设计审查工作。

  投板前需处理的其他事项

  一、组内QA审查

  组内QA在收到投板流程后,首先确认设计者已进行充分自检,如未完成处理则返回流程,要求设计者完成后再次提交流程。

  审查并记录审查结果、处理意见等。审查不通过时将流程返回设计者。

  组内QA审查意见同时要填入单板设计评审记录数据库中。

  二、短路断路问题检查

  1、有单点接地;平面层挖空;修改焊盘花焊盘热焊盘的处理时,要谨慎,并把处理结果写到设计档案的地源地分割中,有利于自检和QA审查以及下一次改板。

  2、P软件的电地层作负分割时,必须仔细检查。用P软件电地层负片的检查方法如下:将被分配到同一层的PLANENET设置为不同的颜色。

  只显示要检查层的全部要素。

  查看有无网络跨分割区的情况(不同颜色在同一分割区),如果无则表示分割成功。

  如果有跨分割的情况发生则需要编辑跨区的焊盘和过孔的PLANETHERMAL属性,使其在该区域不产生花盘,然后再通过布线保证其连通性。

  3、有开窗或开槽地方一定要加走线禁布区,防止将走线到挖断,造成断路。结构要素

  图中定义的禁布区同样要满足要求。

  4、必须设置正确DRC,并打开所有DRC检查。

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