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PCB的特点和分类

2020-01-08 10:51:53

PCB特点有高密度化,高可靠性,可设计性,可生产性,可组装性和可维护性六个方面。

一般而言,电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多,PCB所需层数亦越多,如高阶消费性电子、信息及通讯产品等;而软板主要应用于需要弯绕的产品中:如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等。PCB分类按照层数来分,可分为单面板(SSB)、双面板(DSB)和多层板(MLB);按柔软度来分,可分为刚性印刷电路板(RPC)和柔性印刷电路板(FPC)。在产业研究中,一般按照上述PCB产品的基本分类,将PCB产业细分为单面板、双面板、常规多层板、柔性板、HDI(高密度烧结)板、封装基板等六个主要细分产业。


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PCB上游产业包括PCB基材板原材料供应商和PCB生产设备供应商,下游产业包括消费类电子,电脑及周边产品,汽车业和手机行业。按产业链可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用。具体分析如下:

玻纤布:玻纤布是覆铜板的原材料之一,由玻纤纱纺织而成,约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态,通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤,再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。

铜箔:铜箔是占覆铜板成本比重较大的原材料,约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板),因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。

覆铜板:覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物,是PCB的直接原材料,在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。双面多层线路板

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