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PCB的发展简史与发展方向

2020-01-08 11:00:10

发展简史:我国从五十年代中期开始了单面印制板的研制,首先应用于半导体收音机中。六十年代中自力更生地开发了我国的覆箔板基材,使铜箔蚀刻法成为我国PCB生产的主导工艺,六十年代已能大批量地生产单面板。小批量生产双面金属化孔印制,并在少数几个单位开始研制多层板。七十年代在国内推广了图形电镀蚀刻法工艺,但由于受到各种干扰,印制电路专用材料和专用设备没有及时跟上,整个生产技术水平落后于国外先进水平。到了八十年代由于改革开放政策的批引,不仅引进了大量具有国外八十年代先进水平的单面、双面、多层印制板生产线,而且经过十多年消化、吸收较快地提高了我国印制电路生产技术水平。


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发展方向:近几年中国电子工业已经成为拉动国内经济增长的主要支柱之一,随着计算机、通信设备、消费电子和汽车工业的迅速发展, PCB产业也获得了快速发展。而伴随着印制电路产品发展,就要求有新的材料、新的工艺技术和新的设备。我国印制电器材料工业在扩大产量的同时,更要注重于提高性能和质量;印制电路专用设备工业不再是低水平的仿造,而是向生产自动化、精密度、多功能、现代化设备发展。PCB生产集世界高新科技于一体,印制电路生产技术会采用液态感光成像、直接电镀、脉冲电镀、积层多层板等新工艺。pcb定制

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