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为什么要对PCB表面进行特殊的处理?

2020-01-02 10:00:39

我们在画好PCB后,将其发送给PCB板厂打样或者是批量生产,我们在给板厂下单时,会附上一份PCB加工工艺说明文档,其中有一项就是要注明选用哪种PCB表面处理工艺,而且不同的PCB表面处理工艺,其会对最终的PCB加工报价产生比较大的影响,不同的PCB表面处理工艺会有不同的收费。


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为什么要对PCB表面进行特殊的处理:

因为铜在空气中很容易氧化,铜的氧化层对焊接有很大的影响,很容易形成假焊、虚焊,严重时会造成焊盘与元器件无法焊接,正因如此,PCB在生产制造时,会有一道工序,在焊盘表面涂(镀)覆上一层物质,保护焊盘不被氧化。

目前国内板厂的PCB便面处理工艺有:喷锡(HASL,hot air solder leveling 热风整平)、沉锡、沉银、OSP(防氧化)、化学沉金(ENIG)、电镀金等等,当然,特殊应用场合还会有一些特殊的PCB表面处理工艺。

对比不同的PCB表面处理工艺,他们的成本不同,当然所用的场合也不同,只选对的不选贵的,目前还没有最完美的PCB表面处理工艺能够适合所有应用场景(这里讲的是性价比,即以低价格就能满足所有的PCB应用场景),所以才会有这么多的工艺来让我们选择,当然每一种工艺都各有千秋,存在的既是合理的,关键是我们要认识他们用好他们。线路板生产厂家

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