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如何处理形状更为复杂的电路板
我们预想中的完整PCB通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。今天我们来聊聊：如何...
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高速电路--数模混合电路最新PCB创新技术
大家好！在这里，为大家介绍一种新的PCB设计创新技术，下面的图为设计好的PCB文件的底层放大局部视图；该PCB文件为4层电路板，图中的过孔与底层覆铜的地线网络标...
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PCB设计中的布线，线路板厂家为大家讲述—双面多层线路板
PCB设计中的布线，线路板厂家为大家讲述—双面多层线路板在 PCB 制造工艺中，布线是完成产品制造的重要一步。在整个线路板制造中，布线的设计过程要求较高的技巧和...
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PCB化学镀铜工艺流程解读（一）—多层线路板
PCB化学镀铜工艺流程解读（一） 化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首...
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必须掌握的7个PCB布局原则
（1）元器件单面放置。如果需要双面放置元器件，在底层（BottomLayer）放置插针式元器件，元器件单面放置。就有可能造成电路板不易安放，也不利于焊接，所以在...
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简要分析PCB中常见错误
原理图常见错误1）ERC报告管脚没有接入信号：a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c....
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PCB 材料的分类与选择
印刷电路板基材主要有二大类：有机类基板材料和无机类基板材料，使用最多的是有机类基板材料。层数不同使用的 PCB 基材也不同，比如 3～4 层板要用预制复合材料，...
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PCB制造过程中常见错误
（1）焊盘重叠：a.造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为 ? 隔离,连接错误。...
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PCB表面涂（镀）覆层的选择
PCB表面涂（镀）覆层是印制板制造的重要组成部分，它关系到PCB的可焊性、可靠性和使用寿命，必须给以充分重视，特别是要根据应用情况和应用领域进行认真判断而加以选...
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PCB覆铜“利大于弊”还是“弊大于利”？
覆铜作为PCB设计的一个重要环节，你了解吗？所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提...
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PCB发展需求—— 高耐热散热性
近年来，PCB市场重点从计算机转向通信，包括基站、服务器和移动终端等，以智能手机为代表的移动通信设备驱使PCB向更高密度、更轻薄、更高功能发展。印制电路技术离不...
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PCB发展需求—— 高频高速化
电子通信技术从有线到无线，从低频、低速到高频、高速。现在的手机性能已进入4G并将迈向5G，就是有更快传输速度、更大传输容量。全球云计算时代到来使数据流量成倍增加...
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PCB发展需求——高密度细线化
一、对铜箔的需求:PCB全都向高密度细线化发展，HDI板尤为突出。在十年前IPC为HDI板下的定义是线宽/线距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下，现在行业...
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线路板加工,印刷线路板,单层pcb
一、PCB板表面处理抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊...
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为什么要对PCB表面进行特殊的处理？
我们在画好PCB后，将其发送给PCB板厂打样或者是批量生产，我们在给板厂下单时，会附上一份PCB加工工艺说明文档，其中有一项就是要注明选用哪种PCB表面处理工艺...
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什么是PCB特性阻抗？
PCB的阻抗控制，在你准备进行PCB打样时，可能你在板厂的在线下单系统或在PCB制板说明文件里看到过，要做PCB阻抗控制，是需要多加钱的。什么时候需要做阻抗控制...
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PCB打样布局设置技巧
PCB打样作为一款高精密度电子产品构成部件，在生活中已经是一种很普遍的存在了。但是大家知道国内专业的PCB打样设计在不同阶段需要进行不同的各点设置，在布局阶段还...
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怎么对PCB打样进行保养？
PCB打样在现在已经成为了一门高薪产业，并且市场上许多质量好价格低的PCB打样都有着非常广泛的适用性，选择到一款质量好的PCB打样是许多消费者的最终目标。但是除...
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PCB打样未来发展趋势如何？
PCB打样是一种电路板指印制在批量生产之前的小范围试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成PCB之后，向工厂进行小批量试产的过程，即为PCB打样。并且随着...
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PCB生产中背钻工艺详解
一、什么背钻？背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1...
